Redeposition-free of silicon etching by CF4 microwave plasma in a medium vacuum process regime

ส่วนที่ 1 ข้อมูลทั่วไป

หัวข้อภาษาไทย : Redeposition-free of silicon etching by CF4 microwave plasma in a medium vacuum process regime

หัวข้อภาษาอังกฤษ : -

งานวิจัย : มจ.1-60-050 : การพัฒนาเครื่องกัดผิวชิ้นงานภายใต้ความดันสุญญากาศโดยใช้ไมโครเวฟพลาสมาสำหรับผลิตอุปกรณ์เครื่องกำเนิดไฟฟ้าจากความร้อนเทอร์โมอิเล็คตริก

วารสารที่ตีพิมพ์ : Surface & Coating Technology

วันที่ตีพิมพ์ : 15 กันยายน 2563

ฉบับที่ : 397

หน้า :

ระดับการนำเสนอ :

น้ำหนักของวารสาร : 1

เจ้าของวารสารที่ตีพิมพ์ :

ส่วนที่ 2 เจ้าของผลงาน

รายชื่อนักวิจัย	ความรับผิดชอบ (%)
Boonyawan, D ประเภทบุคคล : บุคคลภายนอก หน่วยงานต้นสังกัด : Chiang Mai Univ, Fac Sci, Dept Phys & Mat Sci, Plasma & Beam Phys Res Facil, Chiang Mai	30
รองศาสตราจารย์ ดร.ชูพงษ์ ภาคภูมิ ประเภทบุคคล : บุคลากรภายใน กลุ่มนักวิจัย : วิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี หน่วยงานต้นสังกัด : คณะวิทยาศาสตร์	70
รองศาสตราจารย์ ดร.ชูพงษ์ ภาคภูมิ ประเภทบุคคล : บุคลากรภายใน กลุ่มนักวิจัย : วิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี หน่วยงานต้นสังกัด : คณะวิทยาศาสตร์	100

ส่วนที่ 3 เอกสาร/รูปภาพ ประกอบการนำเสนอ

ไม่มีข้อมูลรูปภาพปรพกอบการนำเสนองานวิจัย

ที่อยู่การติดต่อ

กองเทคโนโลยีดิจิทัล สำนักงานมหาวิทยาลัย
มหาวิทยาลัยแม่โจ้ เลขที่ 63 หมู่ 4 ตำบลหนองหาร อำเภอสันทราย จังหวัดเชียงใหม่ 50290

โทรศัพท์สอบถาม

	งานประชาสัมพันธ์ มหาวิทยาลัย	0-5387-3000
	ระบบสารสนเทศสำหรับนักศึกษา	0-5387-3457
	ระบบสารสนเทศสำหรับบุคลากร	0-5387-3285